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大隱隱于世，立陶宛背后的激光巨頭EKSPLA和激光產(chǎn)業(yè)能卡我們的脖子嗎？
12月7日，據(jù)臺(tái)灣中時(shí)新聞報(bào)道，臺(tái)積電舊將、11月和蔣尚義一同辭任董事職務(wù)的楊光磊將前往英特爾擔(dān)任顧問一職。
12月6日，在英特爾CEO基辛格呼吁美國(guó)政府不應(yīng)補(bǔ)助臺(tái)積電、三星等赴美建廠企業(yè)后，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀罕見激烈回?fù)簟?/p>
12月6日，前身為臺(tái)灣DRAM龍頭力晶的力積電掛牌上市。公司董事長(zhǎng)黃崇仁當(dāng)天表示，“今天是力晶科技最重要的一天，因?yàn)樵?012年因?yàn)镈RAM價(jià)格崩盤影響下市，負(fù)債一千兩百億元?！?/p>
據(jù)韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所最新報(bào)告顯示，去年韓國(guó)半導(dǎo)體材料進(jìn)口高度依賴日本，其中從日本進(jìn)口的氟聚酰亞胺高達(dá)93.8%。
近日據(jù)日媒和臺(tái)媒報(bào)道，由于日本當(dāng)?shù)厝惫?yán)重，臺(tái)積電日本廠招募1,500名員工的計(jì)劃成為影響建廠進(jìn)度的首要難題。
近期HW多項(xiàng)芯片相關(guān)專利公開，除輔助駕駛、車載驅(qū)動(dòng)芯片等和已經(jīng)公開的業(yè)務(wù)相關(guān)專利外，涉及的技術(shù)還首次延伸至IGBT、封測(cè)等領(lǐng)域。
12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，這是智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購交易。
高通證實(shí)三星為Gen1芯片唯一代工廠
11月30日，華大半導(dǎo)體旗下晶圓代工企業(yè)上海積塔半導(dǎo)體宣布完成80億元戰(zhàn)略融資。
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等主要全球汽車芯片供應(yīng)商的庫存九個(gè)月以來首次上升。
據(jù)中科院和光明日?qǐng)?bào)，在第一期“一生一芯”計(jì)劃畢業(yè)生中，地處三線城市大學(xué)的兩名碩士拿到了年薪35萬元的芯片設(shè)計(jì)工作。
11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。
11月26日，聯(lián)電與美光共同宣布，雙方達(dá)成全球和解協(xié)議，將各自撤回向?qū)Ψ教岢龅脑V訟，聯(lián)電將向美光支付和解金。
近日據(jù)央視報(bào)道，在產(chǎn)業(yè)鏈全面缺芯和國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車廠商需求驅(qū)動(dòng)下，一部分國(guó)產(chǎn)芯片首次進(jìn)入了新能源車企的供應(yīng)鏈。
近日，兆易創(chuàng)新正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果公司正計(jì)劃從2023年開始，讓臺(tái)積電制造首款自研5G iPhone基帶。
近日，正在交接工作、準(zhǔn)備離開中芯國(guó)際的蔣尚義首度向臺(tái)媒透露去向并發(fā)表對(duì)晶圓代工業(yè)的看法。
近日，SK海力士CEO 李錫熙公開回應(yīng)無錫廠EUV引進(jìn)受阻稱，正與美方合作，進(jìn)展良好。
近日，業(yè)界傳聞稱CPU大牛、Zen架構(gòu)之父Jim Keller有可能加入三星，利用三星的3nm工藝開發(fā)全新的AI處理器。
