來源:美國商務(wù)部
在美國商務(wù)部要求下,臺積電、三星等各大半導(dǎo)體廠均已于11月8日前交出商業(yè)機密,以厘清產(chǎn)能供給狀況。
根據(jù)美國商務(wù)部的公開信息和集微網(wǎng)報道,五家中力積電提供給美方的商業(yè)數(shù)據(jù)最完整,對于問卷中的大部分問題都(含產(chǎn)能和原料短缺等)做出答復(fù)。
臺積電提供的公開訊息,主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019至2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例,以及訂單積壓量最大產(chǎn)品的最近一個月銷售額,但并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。
圖:臺積電2019-2020產(chǎn)量行業(yè)分布
力積電提供給美國商務(wù)部的文件內(nèi)容十分豐富,對問卷中的大部分問題都做出回覆。
圖:力積電產(chǎn)量、工藝節(jié)點等信息
1、力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠,總產(chǎn)能113K/月,主要用于功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。
2、力積電有兩個12吋晶圓代工廠,總產(chǎn)能111K/月,主要用于DRAM(~50%)和專業(yè)邏輯代工(~50%)。
3、據(jù)代工客戶提供的資料,汽車終端客戶占代工業(yè)務(wù)比例不到10%。
4、力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠(50K/月),2023年可啟用。
聯(lián)電向美方提交內(nèi)容就是公事公辦,基本上只回答關(guān)于產(chǎn)能問題,且多數(shù)資料不對外公開。
與力積電類似,TowerSemi提供的訊息也相當詳盡,對于美方提問幾乎都回答。
此外,TowerSemi還表示,2020、2021年不存在延遲供貨問題,因為TowerSemi擁有先進的需求和供應(yīng)計劃系統(tǒng),因此能于指定時間交貨給客戶。
與力積電一樣,TowerSemi最難采購到的半導(dǎo)體產(chǎn)品也是由硅鍺制成的數(shù)字信號處理器(DSP)。
從公開資料顯示,VIS的工藝節(jié)點在90nm到1,500nm之間,2019至2021年VIS的集成電路產(chǎn)量呈上升趨勢,營收從9.16億美元上升到15.69億美元,訂單積壓量最大的產(chǎn)品為邏輯芯片。