近日，長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。

圖：長(zhǎng)電科技

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技成立于上世紀(jì)70年代，前身是“長(zhǎng)江內(nèi)衣廠”，在當(dāng)?shù)匦∮忻麣?。為響?yīng)國(guó)家號(hào)召1972年轉(zhuǎn)型為江陰晶體管廠做晶體管業(yè)務(wù)，但是開始成品率低虧損嚴(yán)重，一直到1991年轉(zhuǎn)型led指示燈業(yè)務(wù)這才轉(zhuǎn)虧為盈。

圖：江陰晶體管廠

1994年公司開始涉足分立器件封裝業(yè)務(wù)，在時(shí)任公司董事長(zhǎng)王新潮的帶領(lǐng)下，公司大力發(fā)展封測(cè)業(yè)務(wù)，在國(guó)內(nèi)建立了第一條系統(tǒng)封裝的生產(chǎn)線。并且在2015年收購(gòu)了規(guī)模比自己大兩倍的新加坡星科金朋公司，從此進(jìn)入高端封測(cè)市場(chǎng)。

根據(jù)ittbank的統(tǒng)計(jì)，2021年長(zhǎng)電科技以10.8%的市占率排名全球第三，成為國(guó)內(nèi)當(dāng)之無(wú)愧的封測(cè)龍頭。目前，長(zhǎng)電科技也是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資的企業(yè)，與中芯國(guó)際、高通均存在合作。

近日，國(guó)內(nèi)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，該標(biāo)準(zhǔn)將先進(jìn)封裝技術(shù)、電子輔助設(shè)計(jì)工具和測(cè)試技術(shù)都設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)框架，形成多個(gè)產(chǎn)業(yè)為一體化的領(lǐng)域流程。而長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝工藝，無(wú)疑對(duì)促進(jìn)小芯片技術(shù)的發(fā)展，具有重要意義。