圖：下一代0.55NA EUV光刻機

ASML表示，目前已收到5臺下一代光刻機訂單，包括0.55NA的兩個型號：用于工藝研發(fā)的EXE:5000和用于量產(chǎn)的EXE:5200。和目前最先進的0.33NA平臺相比，下一代技術(shù)允許將芯片縮小1.7倍、同時密度增加2.9倍，全面支持3nm以下乃至埃米級工藝節(jié)點。

其中，英特爾稱已簽下一筆EXE:5200的訂單。ASML CFO在財報會議上表示，EXE:5200系統(tǒng)的成本將顯著超過3.4億美元（目前EUV最高單價約為1.5億美元），也就是說單臺售價高達22億元人民幣，翻了一倍多。

那么，這個價格有多“離譜”呢？

圖：各工藝節(jié)點晶圓廠的資金投入

據(jù)Digitimes 估計，單座半導體晶圓廠的建造成本從14nm工藝開始進入100億美元時代，而5nm節(jié)點則需要160億美元，約合人民幣1019億元。

而上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元，燒錢速度非常恐怖。

以EXE:5200光刻機為例，一座大型晶圓廠通常需要9-18臺這樣的機器，意味著光刻機的采購成本保底都需要200億元，加上光刻機安裝維護（通常約為機器價格的30%）、海量的其他工藝設(shè)備、人員薪資和原材料采購等費用，讓一座尖端晶圓廠運轉(zhuǎn)起來至少需要先投入1000億毫不夸張。

圖：2021年全球銷售超百億美元半導體企業(yè)

那么全球有哪些企業(yè)有能力承擔呢？

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年全球預計營收進入百億美元大關(guān)的企業(yè)有17家，其中排除高通等6家IC設(shè)計企業(yè)，再去掉不涉及先進制程的IDM如TI、英飛凌等5家，還要去掉短時間內(nèi)不會跟進的3家存儲企業(yè)SK 海力士、美光和鎧俠，剩下的正是EXE:5200的首批潛在客戶——三星、英特爾和臺積電。

再看看大陸兩家頂級晶圓廠的情況，中芯國際和華虹半導體2021年前三季度凈利潤分別約為73億元和8億元，這還是在同比增長均超過100%的火爆行情下實現(xiàn)的。

來源：工商時報

由于工藝的研發(fā)和設(shè)備密切相關(guān)，業(yè)界有著“一代設(shè)備，一代工藝”的說法，而晶圓制造進入先進節(jié)點后馬太效應極為明顯，強則吃肉又喝湯，弱則退守成熟工藝求生，意味著沒有靠7nm工藝賺錢的晶圓廠根本無法投入5nm及以下節(jié)點的研究和產(chǎn)線。

且先不論能否采購到下一代光刻機，這個價格已經(jīng)“離譜“到基本勸退了ASML除臺積電、三星和英特爾以外的其他晶圓廠，而先進工藝對于三大廠更像一場關(guān)起門的肉搏。