全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶（GW）在美國德克薩斯州謝爾曼市舉行12寸硅晶圓廠動工典禮。
圖：環(huán)球晶董事長徐秀蘭
環(huán)球晶表示，這座新廠是環(huán)球晶今年公布的千億擴(kuò)產(chǎn)計劃的一部分，并可滿足臺積電、英特爾等大客戶需求。據(jù)報道，德州新廠動土典禮當(dāng)日，共有超過200位政經(jīng)各界人士到場，包含美國白宮、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要，被美媒視作繼引進(jìn)臺積電后半導(dǎo)體制造本土化的第二大成果。環(huán)球晶的擴(kuò)產(chǎn)計劃將打造美國本土闊別20多年的首座硅晶圓廠，可彌補(bǔ)美國本土硅晶圓供應(yīng)鏈的巨大缺口。由于美國半導(dǎo)體制造廠不斷成長，但本土硅晶圓的供應(yīng)量全球份額已跌至1％以下，因此幾乎全部依賴從日本和中國臺灣進(jìn)口，短缺問題嚴(yán)重。臺灣業(yè)界分析稱，美國芯片法案與州政府、地方政府的獎勵措施，及美國本土客戶的強(qiáng)力支持，成就了環(huán)球晶本次赴美設(shè)廠。近期的疫情因素與地緣政治風(fēng)險敲響美國缺乏本土硅晶圓供應(yīng)鏈的警鐘，客戶紛紛與環(huán)球晶簽訂長約以顯示對擴(kuò)廠的支持，覆蓋車用、手機(jī)、電腦、消費(fèi)電子及工業(yè)應(yīng)用等利基市場。
