臺積電宣布除亞利桑那州的第一個晶圓廠（N4工藝）外，臺積電還將開始建設(shè)第二個晶圓廠，計劃于2026年生產(chǎn)3nm芯片。
圖：臺積電移機儀式現(xiàn)場
芯片大師曾報道3nm也搬走！臺積電將超1000名工程師送至美國，該消息是12月6日臺積電亞利桑那廠移機儀式后宣布，該儀式匯集了美國總統(tǒng)拜登、商務(wù)部長雷蒙多、蘋果CEO庫克、英偉達(dá)CEO黃仁勛和AMD CEO蘇姿豐等一眾政商界大佬。臺積電稱，這兩個晶圓廠的總投資約為400億美元，這是亞利桑那州歷史上最大的外部直接投資，也是美國歷史上最大的外部直接投資之一。除了1萬多名建筑工人參與現(xiàn)場施工外，這兩個晶圓廠預(yù)計還將創(chuàng)造1萬個高薪高科技崗位，其中包括4500個臺積電的直接崗位。
圖：庫克在儀式現(xiàn)場
完工后，這兩座晶圓廠每年將生產(chǎn)超過60萬片晶圓，預(yù)計最終產(chǎn)品價值超過400億美元。根據(jù)臺積電對綠色制造的承諾，臺積電亞利桑那州正在規(guī)劃建設(shè)現(xiàn)場工業(yè)水回收廠，該工廠建成后將使臺積電的亞利桑那州工廠實現(xiàn)接近零的液體排放。臺積電董事長劉德音表示：“建成后，臺積電亞利桑那州的目標(biāo)是成為美國最環(huán)保的半導(dǎo)體制造工廠，生產(chǎn)該國最先進的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)下一代高性能和低功耗計算產(chǎn)品。我們很高興與美國的合作伙伴一起為半導(dǎo)體創(chuàng)新而奮斗?！?/span>蘋果CEO庫克表示，蘋果將成為“該工廠最大的客戶”。“現(xiàn)在，由于這么多人的辛勤工作，這些芯片可以自豪地印上美國制造的標(biāo)簽，”庫克說。“這是一個非常重要的時刻。”
