據(jù)韓媒Korea IT News報(bào)道，韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造所必需的光掩模供應(yīng)出現(xiàn)短缺，明年價(jià)格或?qū)⑸蠞q高達(dá)25%并延遲交貨。
圖：Intel的6*6英寸光掩模
報(bào)道稱，隨著光掩模供應(yīng)危機(jī)的加劇，Photronics（原PKL）、Toppan、大日本印刷（DNP）和TMC等主要公司的訂單不斷增加，價(jià)格也在飆升。業(yè)界預(yù)測(cè)，相比今年的高峰，光掩模的成本將至少上漲10%，明年將達(dá)到 25%。在存儲(chǔ)器的經(jīng)濟(jì)衰退期，光掩模的價(jià)格上漲是不尋常的。而光掩模短缺的原因是對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求增加，特別是用于汽車和自動(dòng)駕駛的高性能集成電路 (IC) ，據(jù)稱廠商甚至通過(guò)額外的付款來(lái)獲得供應(yīng)。因此，光掩模的短缺導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)受挫。過(guò)去平均需要7天的高規(guī)格產(chǎn)品的交貨時(shí)間突然上升了4~7倍以上，現(xiàn)在需要30~50天。與普通產(chǎn)品相比，低規(guī)格產(chǎn)品的交貨時(shí)間增加了一倍。一家半導(dǎo)體公司的負(fù)責(zé)人表示，“生產(chǎn)半導(dǎo)體用光掩模的制造設(shè)備交付延遲，導(dǎo)致掩模交付延遲持續(xù)，產(chǎn)品成本持續(xù)上漲?！?晶圓代工公司正在通過(guò)增加合作伙伴的外包供應(yīng)量來(lái)應(yīng)對(duì)光掩模的供應(yīng)，而對(duì)前端工藝開(kāi)發(fā)的需求突然激增，預(yù)計(jì)將推遲生產(chǎn)并同時(shí)提高代工價(jià)格，最近開(kāi)始緩解的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)可能會(huì)重新陷入短缺。
