最新消息顯示，Intel 4工藝現(xiàn)在已到大規(guī)模量產（high volume）階段，意味著Intel首代EUV工藝CPU即將面世。
圖：Intel技術路線圖
日前據(jù)Intel CEO基辛格表示，“在Intel 4上，我們正朝著大批量生產的方向發(fā)展，并將在第四季度完成Meteor Lake的生產步驟。Intel 4和Intel 3是我們部署EUV的第一個節(jié)點，將在每瓦晶體管性能和密度方面向前邁出一大步?！?/span>Intel 4就是之前的Intel 7nm工藝，也是Intel首次使用EUV光刻機，高性能庫的每平方毫米晶體管密度可達1.6億，是目前Intel 7的2倍，高于臺積電的5nm工藝的1.3億，接近臺積電3nm的2.08億。根據(jù)之前的消息，14代酷睿不僅會升級Intel 4工藝及新的架構，還會首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的，Graphics Tile顯卡模塊則是臺積電5nm工藝生產，還有個Base Tile則是Intel自家的22nm工藝生產。在14代酷睿上，Intel做到了5個芯片合一，融合了4種不同的邏輯工藝。
