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比亞迪：暫時終止比亞迪半導(dǎo)體分拆上市申請

來源：貼片電容 發(fā)布時間：2022-11-17 瀏覽：357

比亞迪發(fā)布公告，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時終止比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。


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圖：比亞迪公告


比亞迪公告表示，公司綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，主動撤回相關(guān)上市申請文件。公司將加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時擇機再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體于2021年6月正式提交IPO申請，其上市審核期間正是我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長的階段。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢導(dǎo)致芯片供給嚴(yán)重不足，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸。

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圖：比亞迪半導(dǎo)體版圖


公開資料顯示，在汽車領(lǐng)域，依托在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品，可以說，在一定程度上打破了國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助推我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。


在車載功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體的優(yōu)勢十分突出，已經(jīng)研發(fā)出電驅(qū)系統(tǒng)中技術(shù)領(lǐng)先的1200V 功率驅(qū)動芯片SiC功率模塊，擁有從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應(yīng)用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。


在行業(yè)發(fā)展的必然趨勢下，比亞迪半導(dǎo)體已于上市審核期間投資實施濟南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項目，目前已成功投入生產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好。


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