臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱，高通（Qualcomm）開始與非中國大陸晶圓代工廠接洽，預(yù)計將原先在大陸某晶圓廠成熟制程投片的50%產(chǎn)能轉(zhuǎn)出。
圖：高通的電源管理IC
知情人士稱，高通已開始向臺系晶圓代工廠咨詢明年下半年是否有多余產(chǎn)能，主要為成熟制程，估計高通本次轉(zhuǎn)單的產(chǎn)品主要為手機SoC外單獨制造的電源管理IC（目前主要由S公司代工）。報道稱，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至海外后，高通預(yù)計僅留下此前訂單的50%用于供給用于本土銷售終端產(chǎn)品的中國大陸客戶，而這部分被轉(zhuǎn)移的訂單主要是用于非中國大陸銷售終端產(chǎn)品的芯片。
圖：臺積電4nm制造的驍龍8 Gen2
早在10月份，芯片大師曾援引韓媒ETNews報道，已有美國半導(dǎo)體客戶要求韓國企業(yè)提供“原產(chǎn)地證書”，以證明芯片不是由中國代工廠制造的，即使它是由韓國無晶圓廠設(shè)計的。從事功率半導(dǎo)體的韓國A公司稱，最近收到了美國客戶的要求，要求它用“原產(chǎn)地證書”來證明它沒有在中國大陸制造半導(dǎo)體。對美出口半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)條件正在變得更加嚴(yán)格，例如必須在合同中附上半導(dǎo)體原產(chǎn)國的說明。
而另一家向美國市場供應(yīng)芯片的韓國無晶圓廠B公司，由于擔(dān)心美國的出口限制，撤回了在中國大陸某晶圓代工廠的大規(guī)模生產(chǎn)計劃。
圖：搭載高通芯片的部分車型
高通的手機芯片業(yè)務(wù)是其主要營收來源，占比高達(dá)五成以上，其次為Wi-Fi及射頻IC，最后才是車用IC，其中手機芯片營收來源又以中國大陸四家智能手機品牌為主。而總體來看，高通2021年營收335億美元（含授權(quán)費），其中67％來自于中國大陸。業(yè)界人士推測，高通本次將成熟制程產(chǎn)能大幅轉(zhuǎn)出的原因，除配合美國政府的政策外，可能也有市場因素，因為其他手機品牌、WiFi及車用終端在海外有很大的增量市場。其中，車用市場是高通近三年來最重視的新終端領(lǐng)域，高通目前在車用市場已經(jīng)以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、車用通訊娛樂系統(tǒng)及車用聯(lián)網(wǎng)平臺等搶攻全球一線車廠訂單，目前也已攻下BMW、奔馳、通用及現(xiàn)代汽車等合作伙伴。
